Ecco Dimensity 9400, il nuovo chipset per smartphone di MediaTek

I primi telefoni con Dimensity 9400 arriveranno sul mercato nel quarto trimestre dell’anno.

MediaTek ha un nuovo chipset per il mercato smartphone. Il Dimensity 9400 presenta un disegn All Big Core di seconda generazione e offre capacità di IA. Grazie a Dimensity Agentic AI Engine, il prodotto è in grado di convertire applicazioni tradizionali di IA in applicazioni di IA agentica.

“Il MediaTek Dimensity 9400 porterà ancora più avanti la nostra mission di essere i facilitatori dell’IA, supportando applicazioni potenti che anticipano le necessità degli utenti e che si sanno adattare alle loro preferenze, mentre spingono l’IA generativa grazie all’addestramento LoRA sul dispositivo e alla generazione di video”, presenta Joe Chen, presidente di MediaTek.

“Come chipset premium di quarta generazione, il Dimensity 9400 trae ancora una volta origine dalla nostra volontà costante di allargare la nostra quota di mercato e accrescere l’eredità di MediaTek per offrire un rendimento premium in quanto a design più efficiente per migliori esperienze utente”, assicura.

Dimensity 9400 è stato costruito con processo da 3 nm di seconda generazione di TSMC e su un’architettura CPU v9.2 di Arm. Integra poi un core Arm Cortex-X925 che opera su 3,62 GHz, in combinazione con tre core Cortex-X4 e quattro core Cortex-A720. Inoltre, vanta una NPU MediaTek di ottava generazione.

Il rendimento di ogni singolo core è il 35% più veloce rispetto al modello precedente, il Dimensity 9300, mentre il rendimento multi-core è del 28% più veloce. Inoltre, promette un 40% in più di efficienza, con una GPU che aumenta del 41% il rendimento massimo e del 44% il risparmio energetico.

Il chipset apporta poi caratteristiche di livello pc sui telefoni, con supporto di micromappe di opacità. Supporta poi HyperEngine e offre la registrazione video in HDR in tutto il range zoom. Altre caratteristiche sono la compatibilità con Wifi 7 MLO triband, MediaTek Xtra RangeTMTM 3.0, un rinnovato modem 3GPP Release-17 5G e capacità 5G/4G Dual SIM, Dual Active e Dual Data.

I primi telefoni con il Dimensity 9400 dovrebbero fare il proprio ingresso sul mercato nel quarto trimestre e questa creazione potrà essere utilizzata anche sui modelli pieghevoli.