MediaTek si rivolge ai telefono pieghevoli con il chip Dimensity 7300X
Prodotto con processo a 4 nm, aiuta a supportare compiti di intelligenza artificiale e supporta Wifi 6E, bluetooth 5.4, MediaTek Lightning Connect e 5G.
MediaTek presenta un nuovo chip. Si tratta del Dimensity 7300X, sviluppato appositamente per il segmento dei telefoni pieghevoli.
“Non solo rappresenta un progresso tecnologico per i telefoni pieghevoli, ma ridefinisce la user experience combinando potenza, efficienza energetica e rendimento incomparabile. Con questo chip, MediaTek stabilisce un nuovo standard per il settore”, commentano dall’azienda.
Prodotto con processo a 4 nm, promette potenza ed efficienza energetica. La MediaTek APU 655 serve a supportare compiti di intelligenza artificiale e raddoppia il rendimento rispetto alla generazione precedente.
Nel frattempo, la tecnologia MediaTek MiraVision 955 apporta una risoluzione WFHD+ e supporta colori a 10 bit per un’esperienza con HDR migliorato.
A livello di connettività, supporta Wifi 6E, bluetooth 5.4 e MediaTek Lightning Connect. Il Dimensity 7300X utilizza uno spettro cellulare fino a 140 MHz per una velocità in download fino a 3,27 Gb/s grazie alla combinazione di diverse frequenze.
Parallelamente, il MediaTek UAC 2.0 ottimizza l’orientamento del dispositivo, prossimità e stato di piegamento, mentre le ottimizzazioni a cura del MediaTek HyperEngine offriranno ai gamer il 20% in più di frame per secondo e migliore efficienza.
