Il lavoro delle due aziende comprende un nuovo AWS Innovation Studio in India.
TECHNOLOGY POWERING BUSINESS
innovazione
Huawei al Connect 2023 scommette sul futuro digitale e sostenibile
Huawei al Connect 2023 rivela i quattro pilastri strategici per promuovere la transizione verde e digitale in Europa.
Innovation Day 2023: Huawei annuncia la creazione di un centro di innovazione a Parigi
L’Innovation Day 2023 ha riunito importanti esperti nel campo dell’innovazione di tutta Europa con l’obiettivo di discutere e collaborare a iniziative per promuovere la crescita delle PMI.
Thales Alenia Space presenta Space Smart Factory, la fabbrica di satelliti più avanzata d’Europa
La Space Smart Factory tratterà ogni tipo di satellite, da quelli dedicati all’osservazione della Terra a quelli per la navigazione e le comunicazioni.
Lenovo apre un Centro di Innovazione in Europa
Sorgerà a Budapest e permetterà ai clienti di realizzare proof of concept prima di impegnarsi all’acquisto di una soluzione.
Samsung porta a termine la memoria DRAM GDDR7
Questa DRAM da 16 Gb offre 1,4 volte più ampiezza di banda, trasmette il 50% di dati in più ed è il 20% più efficiente dal punto di vista energetico rispetto alla memoria GDDR6.
Fujitsu e SettleMint affrontano le sfide sociali con l’innovazione
Siglato un accordo strategico a livello globale per promuovere la tecnologia blockchain aziendale.
Intel rompe la barriera dei 6 GHz
Il nuovo processore Intel Core i9-13900KS è già disponibile in vendita con prezzo di listino di 699 dollari.
OPPO INNO DAY 2022 prepara novità in intrattenimento, produttività, salute e apprendimento intelligenti
L’evento sarà celebrato domani, mercoledì 14 dicembre sotto lo sloga “Empowering a Better Future”.
Intel Innovation 2022: in arrivo la piattaforma Geti e i processori Intel Core di 13° generazione
I processori Intel Core di 13° generazione offrono una configurazione ad architettura ibrida dove troviamo il doppio dei core dedicati ai processi di efficienza.
Arsys inaura un laboratorio di innovazione
Sara Madariaga è la direttrice di Arsys Lab e di un team di 26 professionisti che studieranno come incorporare nuove soluzioni.
TSMC verso la produzione della nuova generazione di microchip a 3 nanometri
Apple e Intel dovrebbero essere le prime società a ricevere i futuri chip a 3 nanometri della TSMC per i rispettivi dispositivi che arriveranno sul mercato prima del 2023.
Verso l’umano aumentato: investimento da 100 miliardi di dollari
Questa è la cifra che investirà l’Europa da qui al 2026, secondo IDC, per tematiche quali realtà aumentata, realtà virtuale, biometria, esoscheletri, wearable e affective computing.
Fujitsu, DOCOMO e NTT collaborano al 6G
Effettueranno test con onde radio in alta frequenza da 100 a 300 GHz.
Ecco come funziona la parte posteriore luminosa del Nothing phone (1)
La parte posteriore trasparente del Nothing phone (1) monta un logo originale e luminoso fatto di LED.
Ecco M2: CPU più veloce del 18% e GPU più potente del 35% rispetto al precedente chip di Apple
Comprende anche un Neural Engine più veloce del 40% rispetto a M1, il che permette di raggiungere fino a 15,8 bilioni di operazioni al secondo.
ZTE annuncia un’unità di rete ottica compatibile con PON da 50G e WiFi 7
Il modello ZXHN F9746Q è dotato di chipset MediaTek Filogic e intende spingere l’Internet of Everything (IoE).
Obiettivo AMD: per l’autunno intende infrangere la barriera dei 5 GHz con i nuovi Ryzen 7000
La barriera dei 5 GHz, questo è l’obiettivo per l’autunno per i nuovi AMD Ryzen 7000.
Scaleway offre alle startup fino a 36.000 euro in crediti per risorse cloud
Scaleway lancia un programma di crediti Cloud per startup con incentivi fino a 36.000 euro.
Kingston Digital presenta una SSD con schermo touchscreen e crittografia hardware
La IronKey Vault Privacy 80 External SSD comprende misure di sicurezza di livello militare e certificazione FIPS 197 con crittografia XTS-AES da 256 bit.
Nvidia scommette sul raffreddamento a liquido per ridurre il consumo di energia in data center
Nvidia ridurrà fino al 30% il consumo energetico dei data center grazie ad una nuova generazione di schede grafiche con raffreddamento a liquido.
Fujitsu sfrutta la tecnologia di supercomputing e l’intelligenza artificiale per agire in caso di tsunami
Ha sviluppato un’applicazione per smartphone che mostra messaggi di avvertimento, tra cui anche l’eventuale ora di arrivo di uno tsunami e l’altezza prevista delle acque che inonderanno la zona.
Dynabook introduce il pc Satellite Pro C40D-B per il lavoro ibrido
Il portatile, con schermo da 14 pollici, utilizza processori AMD Ryzen della serie 5 e 7 con grafica Radeon.
I sistemi intelligenti per la gestione del traffico nel 2022 faranno risparmiare oltre 145 milioni di tonnellate metriche di CO2.
Secondo Juniper Research, la cifra poi crescerà del 41% fino ad arrivare a 205 milioni nel 2027.
L’ex presidente Barak Obama conferma la presenza al DES 2022
L’ex presidente degli Barak Obama conferma la propria presenza al DES 2022.
Principali sfide per i CIO: multicloud, data analysis e nuovi modelli di lavoro ibrido
Il forum CIOs Summit, all’interno del contesto del DES 2022, tratterà delle principali sfide per i CIO come multicloud, Big Data e nuovi modelli di lavoro ibrido.
Ecco Filogic 880 e 380, le prime piattaforme WiFi 7 di MediaTek
La società di Taiwan ha fatto un doppio annuncio: introdurrà anche il chipset Dimensity 1050 mmWave per la connessione con telefoni 5G.
Dynabook allarga la gamma Satellite Pro C40 con processori AMD RYZEN
Il nuovo dispositivo da 14 pollici offre alle imprese un’eccezionale performance a un prezzo concorrenziale con l’aggiunta dell’ultima tecnologia di processore in casa AMD e una durata della batteria fino a 11,5 ore.
Accordo tra NetApp e Nvidia per infrastrutture di supercomputing
NetApp e Nvidia sottoscrivono un accordo su intelligenza artificiale e supercomputing.
Il 6G e un nuovo livello di iperconnessione
La prima edizione del Samsung 6G Forum ha trattato il futuro della tecnologia delle comunicazioni mobili.